デザインノード45nmに対応可能な半導体デバイス用フォトマスク欠陥検査装置

特長

  • hp45nmノード以降の最先端フォトマスクの欠陥検査・品質管理に最適な装置
  • 位相シフトマスク(EPSM、APSM)及びOPC(Optical Proximity Correction=光近接効果補正)マスクに対応
  • 光源に自社開発の213nm全固体レーザーを搭載し、高感度欠陥検出を達成
  • OHT自動搬送との接続等フレキシブルなインターフェイスが可能(オプション)

「フォトマスク欠陥検査装置 MATRICS X700シリーズ」は、レーザー・光関連産業の発展に大きく貢献したことが評価され、一般社団法人レーザー学会より、レーザー学会産業賞「奨励賞」を受賞いたしました。

用途


  • ウェハファブにおけるフォトマスクの受入検査および定期検査、ヘイズ検査

  • マスクショップにおける出荷前検査(ペリクル貼り付け後も検査可能)

仕様

検査方式 マルチダイモード(アレイモード含む)、 シングルダイモード 及びこれらの複合検査
検査光 3モード(透過光、反射光、透過/反射同時照明光)
検出感度 最高感度25nm  ※検出感度は欠陥タイプ・検査方式により異なります
検査時間 105分 / 100mm²(ノーマルスキャン)
60分 / 100mm²(ファーストスキャン)
マスクサイズ 6025

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