デザインノード28nmに対応可能な半導体デバイス用フォトマスク欠陥検査装置

特長

  • デザインノード28nmの半導体デバイス用フォトマスクに対応可能
  • マスク検査時間を従来比で40%削減
  • 独自開発の全固体213nmQCWレーザー光源を搭載
  • OHT(Overhead Hoist Transport)と連動した全自動検査が可能
  • 電源・制御系統を本体に内蔵したオ―ルインワン設計により、コンパクト化

用途

  • フォトマスク製造工程における出荷前検査
  • ウェハファブにおけるフォトマスクの受入検査、および定期的な品質確認検査

仕様

検査方式 マルチダイモード、シングルダイモード
検査光 透過光、反射/透過光
検出感度 最高感度25 nm ※検出感度は、欠陥種別・検査方式により異なります
検査時間 65分 / 100mm²
マスクサイズ 6インチ

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