マスク欠陥検査装置
MATRICS X810EXシリーズ
デザインノード20nm~7nmに対応可能な半導体マスク検査装置
特長
- 高感度、高速、低CoOを実現した、デザインノード20nm～7nｍ以降に対応できる半導体マスク検査システム
- 従来比2倍のハイパワー213nmQCWレーザー(>400mW)を搭載し、さらなる高感度化を達成
- 欠陥検出システムの高速化により、スキャン時間38分/100mm x 100mmエリアを実現
- マスクのパターン寸法分布(CD uniformity)をマスク検査と同時に計測し、可視化する機能を搭載
- フォトマスク用RSP150、RSP200に対応可能
- OHT（Overhead Hoist Transport)と連動した全自動検査が可能
- ステージ系と電気ラック系を一体化した設計により、コンパクトなフットプリントを達成
用途
- ウェハファブにおけるフォトマスクの受入検査、定期的な品質確認検査
- フォトマスクの製造工程における出荷前検査
仕様
| 検査方式 | マルチダイモード、シングルダイモード |
|---|---|
| 検査スキャン時間 | 38分/100mm x 100mmエリア |
| 対応マスク | Cr、MoSi、OMOG |
| マスクサイズ | 6インチ |
