ビア深さ測定装置

VIANCAシリーズ

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VIANCAシリーズ

3D・2.5Dパッケージや ハイブリッドボンディング工程における高アスペクトレシオ小径ビアの深さを高精度に測定

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特長

  • 独自の光学系による、高アスペクトレシオ小径ビアの深さ測定
  • 次世代TSV形状に対応可能

用途

  • ビアエッチング後の深さ測定
  • ハイブリッドボンディング におけるCuリセス量管理
  • Cu頭出し後やバンプ形成工程における高さ測定
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※平日9:00~17:00まで受付

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