環境配慮型製品の開発方針

環境配慮型製品の開発方針
  • 半導体の微細化と製造工程での歩留り向上に貢献する最先端の検査・計測装置を開発し続けることにより、消費電力の削減(解説1)並びに環境負荷の低減(解説2)に貢献することを基本方針とします。
  • 製品の開発、設計、製造、販売にあたっては、省エネルギー化、省資源化に配慮し、廃棄物削減とリサイクルを推進します。
解説1

半導体微細化による消費電力の削減

私たちの生活においては多くの電子機器が使われていますが、半導体デバイス(集積回路)はそれらの電子機器を動かすために無くてはならない存在です。

最先端チップの消費電力削減効果
半導体のスケーリング則によると、集積回路をk分の1に微細化すると、理論的には動作速度がk倍に上昇し、回路面積と消費電力がk2分の1に減少します。つまり、回路を1/2に微細化すると、スピードは2倍、回路面積と消費電力は1/4になります。半導体産業がEUVLをはじめとする最先端技術を駆使して微細化を推し進めているのも、このスケーリング則のメリットを享受するためです。実際にはリーク電流の増加等で必ずしも理論通りにはなりませんが、それでも微細化により、半導体チップのビット単位当たりの消費電力は低減しています。参考までに、大手ファウンドリーの発表によると、最先端チップについては1世代前のチップに比べて最大30%の消費電力低減が見込まれています。
解説2

当社検査・計測装置による環境負荷の低減

最先端半導体分野

マスク(フォトマスク)はガラス基板上に半導体集積回路パターンを形成したもので、リソグラフィーという手法によりウェハ上にパターンを転写させる際の原版ですが、フォトマスク上にわずかでも欠陥や異物が存在していると、全てのウェハに転写されてしまい、製造ロット全体が不良品となり廃棄されます。

当社の主力製品であるマスク欠陥検査装置およびマスクブランクス欠陥検査装置は、フォトマスク上の極めて微細な欠陥や異物を検出する装置です。半導体の性能保証と不良品削減(歩留り改善)に重要な役割を果たしており、デバイスの高性能化と低消費電力化に寄与するとともに、製造工程で廃棄されるウェハやガラス基板、化学物質の使用量低減に大きく貢献しています。

次世代パワー半導体およびその他分野
主力製品以外では、電力効率を格段に向上させ、省エネ特性に優れるSiCやGaNを使った次世代パワーデバイスの実用化や、電気自動車の普及に不可欠な高性能リチウムイオン2次電池などの性能向上にもレーザーテックの検査・計測装置が貢献しています。当社の検査・計測装置は、ブラウン管に比べて消費電力を大幅に減少させた液晶や有機ELなどのFPDの普及にも大きな貢献を果たしています。