説明
半導体チップを積み重ねることによって、高集積化・高機能化を実現するデバイスのこと。一つのチップ内でトランジスタを積層構造にしたデバイスのことを指すこともある
TSV裏面研磨プロセスでのSi厚さ、TSV深さ、Remaining Si厚さ測定装置
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