ダイシング / Dicing

薄い刃(ブレード)を使用し、ウェハをChipの大きさに切り出す事。最近はレーザーも使用される場合がある

ダイ比較検査 / Die to Die

隣接するチップ(ダイ)とチップ(ダイ)を比較して欠陥を検出する方法

チップ / Chip

半導体をもとにして作られた集積回路

超解像技術 / RET

  • Resolution Enhancement Techniques
  • PSMやOPCなどを適用したマスクやImmersionを駆使してパターン転写の解像力を高める技術

ティーエフティー / TFT

  • Thin Film Transistor
  • 液晶パネルにおける各画素の液晶を駆動するためにガラス基板上に形成した薄膜状のトランジスタ

ティーシーオー / TCO

電気を通す透明な酸化物材料。電極として用いられることが多い

ディーユーヴイ / DUV

Deep Ultra Violetの略語で、波長200nm程度以下の光を表す

データ比較検査 / Die to Database

チップ(ダイ)とパターンの設計データを比較して欠陥を検出する方法

デフォーカス / Defocus

光学系の結像面が受光センサ位置から光軸方向にズレている状態。いわゆるピンぼけ状態のこと

電子ビーム / EB

  • Electron Beam
  • 電子ビームを用いた回路パターンの描画(露光)装置など

ドーズ量 / Dose

単位面積当たりの電子やイオンの注入量

ドープ剤(ドーパント) / Dopant

不純物

トレンチ(溝) / Trench

シリコン基板上に作られた溝パターンのことで、特性を改善する技術の一つ