TSV裏面研磨プロセス測定装置

BGMシリーズ

BGMシリーズ

TSV裏面研磨プロセスでのSi厚さ、TSV深さ、Remaining Si厚さ測定装置

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特長

  • 独自の干渉計とIR光学系の組み合わせを採用し、Via部の測定を実現
  • 裏面研磨プロセスの研削前後両方において使用可能
  • 欠陥検出システムの高速化により、スキャン時間38分 / 100mm x 100mmエリアを実現
  • TSV裏面研磨プロセスに最適なSolutionを提供

用途

  • TSV裏面研磨プロセス前のSi厚さ/TSV深さの測定
  • TSV裏面研磨プロセス後のRemaining Si厚さ(RST)の測定
  • 貼り合せウェハの接着層厚さ異常の把握
  • BSIイメージセンサウェハの裏面薄化時のシリコン厚さ測定

仕様

装置サイズ 1,450mm(W)x 2,650mm(D)x 1,885mm(H)
対応基板サイズ φ300mm ウェハ
測定対象 TSV貼り合せウェハ,BSI 貼り合わせウェハ

Measurement in TSV back-grinding process

Measurement in BSI back-grinding/thinning process

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