マスク欠陥検査装置
MATRICS X712シリーズ
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デザインノード>250nm～90nmに対応可能な半導体マスク検査装置
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特長
- DDB※1/DD※2/SD※3の各検査モードを搭載
- >250nm～90nmの幅広いデザインノードに対応
- コンパクトなフットプリントと保守の容易さにより安定運用をサポート
用途
- マスクの製造工程における異物検査および品質確認検査
- ウェハファブにおけるマスクの受入検査および定期的な品質確認検査
- ※1DDB（Die-to-Database）検査：設計データとマスクパターンを比較し、設計値からの差異を検出する検査方式
- ※2DD（Die-to-Die）検査：同一マスク上のチップパターン同士を比較し、相対的な欠陥を検出する検査方式
- ※3SD（Single Die）検査：単一ダイを対象に欠陥を検出する検査方式
