マスク欠陥検査装置

MATRICS X8ULTRAシリーズ

MATRICS X8ULTRAシリーズ

デザインノード7nm/5nm/3nmに対応可能なEUVマスク用の半導体マスク検査装置

特長

  • デザインノード7nm~3nmのEUVマスクおよびフォトマスクに対応できる半導体マスク検査システム
  • ピクセルサイズ45nm、ハイパワー213nmQCWレーザー(>400mW)、および2種類の偏光照明により、高感度化を達成
  • 初期状態のマスクパターンの全画像を保存し、ウェハ露光後のマスクパターンと比較して、マスク上の異物を検出するマスクtoマスク比較検査機能(MtM機能)を搭載
  • EUVマスク用のDual Pod、フォトマスク用のRSP150、RSP200に対応可能
  • OHT(Overhead Hoist Transport)と連動した全自動検査が可能
  • ステージ系と電気ラック系を一体化した設計により、コンパクトなフットプリントを達成

用途

  • ウェハファブにおけるEUVマスクおよびフォトマスクの受入検査、定期的な品質確認検査
  • EUVマスクおよびフォトマスクの製造工程における出荷前検査

仕様

検査方式 マルチダイモード、シングルダイモード、MtMモード
検査スキャン時間 50分/100mm×100mmエリア
対応マスク EUV用マルチレイヤー、Cr、MoSi、OMOG
マスクサイズ 6インチ

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