2026年2月

当中間連結会計期間における世界経済は、地政学リスクや主要国の政策動向による景気減速が懸念されるなど、依然として先行き不透明な状況が続きました。

当社グループの主要販売先である半導体業界では、AIへの投資拡大を背景に、GPU（画像処理装置）やHBM（広帯域メモリ）など先端半導体への旺盛な需要が継続し、デバイスメーカーの設備投資が積極化しました。

当中間連結会計期間の売上高は1,282億58百万円（前年同期比0.6%減）となりました。品目別に見ますと、半導体関連装置が983億16百万円（同4.6%減）、その他が20億68百万円（同44.3%減）、サービスが278億72百万円（同25.7%増）となりました。連結損益につきましては、営業利益が629億91百万円（同1.1%減）、経常利益が651億30百万円（同4.3%増）、親会社株主に帰属する中間純利益が457億45百万円（同5.6%増）となりました。

当期（2026年6月期）は2030年6月期を最終年度とする中期経営計画の2年目にあたります。

生成AIをはじめ、IoT、5G/6Gやデータセンターなど、半導体の用途はさまざまな分野に広がっており、半導体市場は2030年には1兆米ドルを超える規模に成長すると予想されています。

このような環境のもと、レーザーテックはこの市場成長予想を上回る年平均成長率10%以上を目指し、中期経営計画の財務目標として、売上高4,000～5,000億円、営業利益率35%以上を掲げています。

前期は一部顧客の投資計画における見直しなどの影響により受注が一時的に弱含みましたが、今後も半導体市場は拡大を続けるとともに、半導体製造技術のさらなる高度化が進むことで当社にとっても中長期的に大きな成長の機会がもたらされるという見方に変更はありません。

足元では2026年6月期の下期から受注が徐々に回復してくると見込んでおり、中期経営計画の財務目標達成に向け、施策として掲げたリードタイムの短縮とサービスビジネスの拡大に取り組んでおります。

リードタイムの短縮においては、リソースの最適化や製造・立ち上げ工程の改善、2023年より稼働開始したLasertec Innovation Park（通称InnoPa）の活用など、複数の施策を推進し、主要マスク検査装置であるACTISやMATRICSのリードタイム短縮につなげています。

安定収益となるサービスビジネスの拡大においては、サービス売上高構成比20%以上を目標としており、前期のサービス売上高は前々期比48%増の429億円となり、順調に拡大しております。今後もお客さまに安心して装置を使っていただくため、サービスエンジニアの質・量の強化や体制整備を一層進めてまいります。

当社は、連結での配当性向35%を目安として、業績に応じた弾力的な配当政策を行うことを利益配分に関する基本方針としております。

中間配当額は前期中間配当より17円増配の1株当たり132円といたします。

期末配当額は197円を予定しており、年間配当額は前期と同額の329円となる見込みです。