バンプの高精度3D形状測定、ウェハ外周部の品質管理に

特長

  • コンフォーカル光学系による高さ、幅、形状の高精度測定が可能
  • インライン自動3D測定を実現
  • CD-SEM等では得られない広視野での高解像度観察が可能

用途


  • TSVプロセスにおけるバンプの高さ、幅、形状の測定と検査

  • 貼り合わせウェハ薄化後の外周部の観察・検査と、薄化プロセスの条件最適化・管理

  • ウェハ表面の異物、研磨痕などの観察・測定

仕様

装置本体サイズ 約1450mm(W)× 2800mm(D)× 2100mm(H)
検査対象ウェハ 最大300mmウェハ

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