次世代プロセスに求められる微小欠陥検出を実現した高感度欠陥検査レビュー装置

特長

  • PID, Shallow scratch, COP,SFなど、ウェハ製造プロセスに起因するキラー欠陥の検出感度向上
  • 63本のマルチレーザービームと新設計高速ステージによるハイスループット
  • ミラーポリッシュウェハ、エピタキシャルウェハ、SOIウェハ、石英ウェハなどを高感度に検査可能
  • コンフォーカル光学系による高速・高解像度レビュー機能
  • ダイヤモンドチップによるダストフリーの欠陥位置マーキングが可能
  • ウェハハンドリングは、2種類の仕様から選択可能
    -出荷・受入検査用途:エッジグリップ・裏面非接触チャック
    -評価解析用途:マルチサイズ(6,8,12inch)対応真空チャック
  • FOUP,FOSB,オープンカセットに対応

※"MAGICS" はMultiple image Acquisition for Giga-bit pattern Inspection with Confocal Systemの略称です。

用途


  • ウェハ製造プロセスの評価・改善
  • ウェハの出荷・受入検査
  • 研磨・洗浄剤等の材料開発

仕様

検査光源波長 532nm
最高検出感度 50nm(ミラーポリッシュウェハ上のPSL)
検査時間 22分 / 枚(300mmウェハ ノーマルスキャン)
レビュー時間 2秒 / 点

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