計測・解析機能

3次元計測機能

プロファイル計測

任意に測定ラインを設定し、ライン上の断面形状を取得します。断面形状から各種パラメータ(高さ、平面距離、空間距離、角度、断面積、近似R)を算出します。

下の画像では、ナノインプリントで形成した樹脂ステップの断面形状から段差を求めています。(左図:全焦点画像、右図:3次元画像と高さプロファイル)

ナノインプリントによる樹脂成型 3D形状プロファイル ステップ段差:45nm

比較計測

複数の断面形状を比較する機能です。1画像内もしくは別の画像と比較が可能です。同一箇所の変化の定量化などに効果的です。
下の画像は人工骨の加工前後の断面形状を比較しています。プロファイルの比較から加工量の解析などに適用できます。

プロファイル比較

高度差計測

指定した複数エリア内の高さ情報(平均・最大・最低高さ)を用いて、基準エリアに対するエリアの高低差をそれぞれ測定します。エリアは矩形、円などサンプル形状に合わせて設定可能です。プロファイル計測では1ライン上の高低差を測定しますが、高度差計測はエリア同士の比較であるため、測定誤差が生じにくくなります。

下の画像ではTFT基板のパターン間の高度差を測定しています。

TFT基板 3D画像

形状特徴解析

輝度または高さに閾値を設定し画像を二値化します。二値化して抽出した領域の面積、体積、表面積など20項目以上の項目を算出可能です。視野内に類似の構造が多数存在するサンプルに有効です。

下の画像では高さ閾値によって基板上のバンプを抽出しており、各バンプの解析を同時に行っています。

バンプ 解析結果

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共焦点システムソリューション部
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